膜厚測量模組

薄膜厚度光譜測量儀通過薄膜表面與基底材料反射光涉現象，可快速無損測量薄膜的厚度，膜厚測量範圍為1nm~1mm，待測材料主要有PET、氧化物、氮化物和保護膜層等，通常這些覆膜的基底材料包括矽晶片或玻璃等，還可測銅箔的厚度，廣泛應用於半導體、工業生產中。